這兩天，大洋彼岸傳來(lái)半導(dǎo)體政策進(jìn)一步收緊的風(fēng)聲。但今非昔比，在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)痛定思痛的一番努力后，“人為刀俎我為魚(yú)肉”的劇本即將被終結(jié)。

剛剛過(guò)去的2024年第三季度，晶合集成傳來(lái)喜訊，其28納米邏輯芯片成功通過(guò)功能性驗(yàn)證，點(diǎn)亮了TV。

28納米，是個(gè)很微妙的數(shù)字，它遠(yuǎn)不及5納米、3納米芯片聽(tīng)上去那么“高大上”，卻足以覆蓋主流應(yīng)用場(chǎng)景。而巨大的國(guó)產(chǎn)替代空間，將讓相關(guān)產(chǎn)業(yè)的造血能力大幅提升，為產(chǎn)業(yè)登峰提供動(dòng)力。

它是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體崛起的希望，也是挑戰(zhàn)的開(kāi)始。

從“芯片荒”到技術(shù)突破

大家還記得前兩年那場(chǎng)轟轟烈烈的“汽車(chē)芯片荒”嗎？

沒(méi)錯(cuò)，那場(chǎng)讓全球車(chē)企頭疼不已的芯片短缺，罪魁禍?zhǔn)字痪褪?8納米芯片。

事實(shí)上，28納米在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域是承上啟下的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。它不像7納米、5納米那樣追求極致性能，也不像微米級(jí)工藝那樣成本高昂。28納米以其適中的成本、卓越的性能和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，被譽(yù)為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的“常青樹(shù)”。

這對(duì)于日漸崛起的中國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，無(wú)異于烏云密布。它既能決定中國(guó)車(chē)企銷(xiāo)量增長(zhǎng)的上限，又能通過(guò)人為稀缺的方法大肆掠奪車(chē)企利潤(rùn)。缺芯導(dǎo)致的交付延期問(wèn)題，也是對(duì)我們品牌力的無(wú)形傷害。

一句話，如此重要的命脈產(chǎn)業(yè)我們必須牢牢攥在自己手中。

晶合集成，這家安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，近期在28納米工藝上取得了重大突破。2024年第三季度，晶合集成成功通過(guò)28納米邏輯芯片的功能性驗(yàn)證，點(diǎn)亮了電視屏幕。

這不僅僅是一次技術(shù)驗(yàn)證的成功，更是為后續(xù)量產(chǎn)鋪平了道路，加速了28納米制程技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。

那么，28納米工藝到底有哪些應(yīng)用場(chǎng)景呢？

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，它廣泛應(yīng)用于中低端手機(jī)、平板、機(jī)頂盒、路由器等主芯片，以及汽車(chē)控制單元（MCU)、WIFI和物聯(lián)網(wǎng)模塊、圖像傳感器和ADAS傳感器等領(lǐng)域。這些產(chǎn)品都是我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡模?8納米工藝正是支撐它們運(yùn)行的基石。

在國(guó)產(chǎn)替代方面，28納米工藝更是有著巨大的潛力。隨著國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略重視和政策扶持，以及企業(yè)自主可控意識(shí)的提升，國(guó)產(chǎn)芯片的需求呈井噴式增長(zhǎng)。晶合集成的28納米邏輯芯片，有望填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端邏輯芯片的供給缺口，助力我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的自主可控進(jìn)程。

研發(fā)投入必有回響

2024年第三季度，晶合集成的這次技術(shù)突破，不僅僅是一次簡(jiǎn)單的驗(yàn)證成功，背后蘊(yùn)含的是公司多年來(lái)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚積淀和持續(xù)創(chuàng)新。

晶合集成成立于2015年，由合肥市建投與力晶創(chuàng)新合資建立，專(zhuān)注于150-40納米制程工藝代工服務(wù)。短短幾年間，公司便實(shí)現(xiàn)了從90納米到55納米、再到40納米和28納米的跨越式發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，今年上半年公司研發(fā)費(fèi)用6.14億元，同比增長(zhǎng)22.27%，研發(fā)投入占比持續(xù)呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

這次28納米邏輯芯片的成功驗(yàn)證，更是晶合集成技術(shù)實(shí)力的集中體現(xiàn)。

該芯片平臺(tái)支持TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多項(xiàng)應(yīng)用芯片的開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)，展現(xiàn)了其技術(shù)的廣泛適用性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

晶合集成還將進(jìn)一步提升該工藝平臺(tái)芯片的超高效能和超低功耗，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能、高穩(wěn)定性芯片設(shè)計(jì)方案的需求。

在技術(shù)平臺(tái)上，晶合集成不僅會(huì)深耕28納米邏輯芯片領(lǐng)域，還會(huì)不斷拓展其他先進(jìn)制程的研發(fā)。

同時(shí)，晶合集成還非常注重提升工藝平臺(tái)芯片的性能和降低功耗。在市場(chǎng)需求日益多樣化的今天，高性能、低功耗的芯片設(shè)計(jì)方案成為眾多客戶(hù)的首選。晶合集成正是抓住了這一市場(chǎng)趨勢(shì)，通過(guò)不斷優(yōu)化技術(shù)平臺(tái)，滿(mǎn)足了客戶(hù)對(duì)高性能、高穩(wěn)定性芯片的需求。

商業(yè)躍升，全局打開(kāi)

除了技術(shù)突破外，晶合集成的資本運(yùn)作和戰(zhàn)略布局也值得關(guān)注。

在商業(yè)戰(zhàn)略上，晶合集公司通過(guò)回購(gòu)股份、增資子公司、引入重磅股東等方式，不斷優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)研發(fā)和市場(chǎng)拓展能力。

例如，在2024年9月25日，晶合集成公告稱(chēng)將引入多名重磅股東共同對(duì)全資子公司合肥皖芯集成電路有限公司進(jìn)行增資。這次增資總額高達(dá)95.5億元，其中晶合集成出資41.5億元。增資完成后，皖芯集成的注冊(cè)資本將增至95.89億元。

這筆巨額資金將主要用于皖芯集成的日常運(yùn)營(yíng)、設(shè)備購(gòu)置以及債務(wù)償還等方面。這一舉措不僅增強(qiáng)了皖芯集成的資本實(shí)力，更為其在集成電路研發(fā)、市場(chǎng)拓展及量產(chǎn)上的競(jìng)爭(zhēng)力提供了有力支持。

在業(yè)績(jī)方面，晶合集成同樣表現(xiàn)出色。盡管半導(dǎo)體行業(yè)景氣度曾有所波動(dòng)，但晶合集成憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和敏銳的市場(chǎng)洞察力，在2024年上半年實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)的大幅增長(zhǎng)。現(xiàn)金流也顯著改善，展現(xiàn)出公司強(qiáng)勁的市場(chǎng)適應(yīng)能力和盈利能力。

據(jù)晶合集成發(fā)布的2024年半年度報(bào)告顯示，公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43.98億元，歸母凈利潤(rùn)1.87億元。這一成績(jī)不僅遠(yuǎn)超去年同期水平，也充分證明了公司在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。

從市場(chǎng)前景來(lái)看，晶合集成的28納米邏輯芯片無(wú)疑具有廣闊的應(yīng)用空間。隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高性能、低功耗芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。晶合集成的28納米芯片憑借其出色的性能和穩(wěn)定的成本效益，有望成為這些領(lǐng)域的首選方案。

此外，假設(shè)新能源汽車(chē)持續(xù)存在，晶合集成作為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)先者，有望在新能源汽車(chē)的“換電、充電”輔助設(shè)備領(lǐng)域發(fā)揮作用。

“芯片荒”即將成為過(guò)去式，凡殺不死我的，必使我更強(qiáng)大。