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芯片元器件分銷商作為原廠和終端客戶中間重要的樞紐，由于利潤微薄，其對于市場的供需變化的敏感度很高。2023年，全球芯片市場低迷，使得大部分元器件分銷商的日子都不太好過，不過，從營收情況來看，分銷業(yè)回暖似乎要早于芯片消費市場，2023年第二季度就開始逐步好轉。由于各大市場調研機構都預測2024年全球半導體市場將復蘇，將帶動元器件分銷行業(yè)整體上行。
然而，歐洲元器件分銷行業(yè)似乎正相反，在全球低迷的2023年，歐洲分銷行業(yè)表現(xiàn)不錯， 這是因為歐洲的芯片供需關系比較健康，據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計，2023年的芯片市場，除歐洲有約5.9%的小幅增長外，其余地區(qū)都下降了，其中，美洲約下降6.1%，亞太地區(qū)下降14.4%，日本下降2.0%。可見，只有歐洲實現(xiàn)了增長，當?shù)卦骷咒N商的日子自然比其它地區(qū)的好過。
而到了2024年，當全球向好時，歐洲很有可能陷入低迷。據(jù)德國分銷貿易組織FBDi統(tǒng)計，2023年第四季度，在該機構注冊的分銷商營收下降了20.1%，在該段時間內注冊的芯片元器件預訂量更加疲軟，下降了56%，訂單出貨比為0.47，這表明未來幾個季度的市場形勢艱難。而這些可統(tǒng)計的分銷商在2023年的整體表現(xiàn)卻不錯，全年仍保持增長，增幅為4.4%，達到了創(chuàng)紀錄的53.7億歐元。
以上這些數(shù)據(jù)表明，2023年前三個季度，歐洲芯片元器件分銷商的日子普遍還是比較不錯的，但到了第四季度，形勢急轉直下，似乎預示著2024年情況不妙。
FBDi的數(shù)據(jù)顯示，無源器件和機電相關器件表現(xiàn)最差，不僅在2023年第四季度，這些類型的產(chǎn)品市場在全年都出現(xiàn)了萎縮，且持續(xù)到了現(xiàn)在。無源器件市場在2023年第四季度下降了15.9%，全年下降了5.6%，機電器件市場在第四季度下降了18.1%，全年下降了7.3%。另外，傳感器、顯示器、電源組件市場也出現(xiàn)了類似的下降態(tài)勢。
FBDi首席執(zhí)行官Georg Steinberger表示：“這些數(shù)字并不令人驚訝，無論是2023年第四季度還是全年。未來幾個季度，相關業(yè)務的新訂單水平可能較低，因此，廠商應該將業(yè)務重點放在新設計和項目開發(fā)上。”可見，F(xiàn)BDi對2024年的歐洲芯片元器件分銷前景并不樂觀，希望相關廠商能夠未雨綢繆。
分銷商的業(yè)績表現(xiàn)是歐洲芯片市場的一面鏡子。實際上，在2023年11月，相關機構就看到了市場狀況和苗頭。當時，機構DMASS通過統(tǒng)計后得到的數(shù)據(jù)分析認為，歐洲芯片分銷市場走到了增長的盡頭。
DMASS的數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度，歐洲半導體分銷市場下降3.2%，IP&E（互連、無源和機電器件）下降了11%。DMASS歐洲主席Hermann Reiter說：“考慮到過去3年的增長情況，大多數(shù)器件細分市場都有大量備貨，目前的放緩并不出乎意料。由于庫存水平仍然很高，現(xiàn)在的訂單普遍疲軟，2023年整體營收表現(xiàn)較好，但2024年將需要我們耐心等待，直到需求側出現(xiàn)實質性轉變?！?/p>
2023年11月的數(shù)據(jù)顯示，歐洲芯片分銷市場小幅下跌3.2%。只有英國、德國和土耳其出現(xiàn)增長，其余國家都陷入衰退。從產(chǎn)品角度來看，除了MOS管和邏輯器件，其它多數(shù)產(chǎn)品都出現(xiàn)負增長。
DMASS的數(shù)據(jù)顯示，在歐洲較大的國家中，德國芯片業(yè)受到的打擊最大（特別是IP&E方面，），2023年第三季度下降幅度接近17%，法國下降了2.3%，唯一實現(xiàn)正增長的國家是土耳其，增幅為28%。產(chǎn)品方面，電源組件跌幅最小，機電器件（包括互連產(chǎn)品）下降了9.3%，無源器件下降了14.4%。
從2023年底到2024年初，全球多數(shù)市場研究機構對2024年全球芯片市場的發(fā)展前景持樂觀態(tài)度，主要原因在于：數(shù)據(jù)中心和人工智能（AI）服務器發(fā)展迅猛，市場很大，且增速很快，這類應用對存儲芯片和高性能處理器的需求量很大，這些芯片的市場規(guī)模很大，完全可以撐起全球芯片市場這片天。但是，這是從全球芯片宏觀市場的角度得出的結論，涉及到全球不同區(qū)域市場，情況就會有所變化。
目前，數(shù)據(jù)中心和人工智能服務器消費市場主要集中在美國和中國，在這兩大市場，不僅需求量大，而且增速很快。但是，同樣的應用在歐洲市場并沒有那么火熱。較為傳統(tǒng)和慢節(jié)奏的歐洲市場，在半導體產(chǎn)品方面依然依賴于傳統(tǒng)的工業(yè)和汽車應用，這兩類市場是歐洲芯片原廠和分銷商的主要客戶群所在地。
在過去幾十年的時間里，歐洲的工業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)和半導體產(chǎn)業(yè)之間存在著緊密的相互影響和依存關系。終端企業(yè)對芯片的需求推動了歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片企業(yè)則通過股權投資等方式，與工業(yè)企業(yè)建立起了深度合作關系。
德國是歐洲的經(jīng)濟火車頭，該國的發(fā)展情況可以在很大程度上代表歐洲。德國汽車產(chǎn)業(yè)實力雄厚，從整車到芯片元器件都具備強大的影響力。在全球汽車芯片元器件、零部件市場，德國相關企業(yè)占據(jù)了重要地位，如英飛凌、NXP、意法半導體（ST）、博世、采埃孚、大陸等，這些公司在汽車電子方面具有強大的實力。在德國，汽車產(chǎn)業(yè)和芯片產(chǎn)業(yè)之間的相互影響和依存關系尤為顯著，汽車企業(yè)對芯片元器件的需求推動了德國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而芯片企業(yè)則通過股權投資等方式與汽車廠商建立起了深度的合作關系，從而確保了市場的穩(wěn)定性。
不幸的是，在2023年的大部分時間里，歐洲的汽車和工業(yè)市場并不給力，相關芯片產(chǎn)品出現(xiàn)了供過于求的局面，這顯然會影響到全歐洲的芯片元器件供給側企業(yè)的營收。歐洲各大芯片廠商在最近一個季度的營收情況也充分體現(xiàn)出歐洲兩大支柱產(chǎn)業(yè)的疲軟。
意法半導體最新財報顯示，最近一個月的整體市場需求依舊疲軟，部分產(chǎn)品市場倒掛嚴重，短期內仍以去庫存為主，特別是工業(yè)市場，需求很少，汽車芯片庫存也較多。
意法半導體2023年第四季度凈營收42.8億美元，同比下降3.2%，略低于分析師預估的43億美元，公司營利10.2億美元，同比下降20.5%。預計2024年第一季度營收為36億美元，不僅低于去年同期的42.5億美元，也比分析師預期的低11%。該公司第四季度的訂單量環(huán)比有所下降，工業(yè)產(chǎn)品需求進一步惡化。
意法半導體預計2024全年汽車業(yè)務將實現(xiàn)中個位數(shù)百分比增長，而與3個月前預測的汽車業(yè)務將實現(xiàn)高個位數(shù)百分比或顯著增長相比，我們似乎看到了汽車業(yè)務衰退的信號。
關于工業(yè)應用的發(fā)展前景，意法半導體表示，客戶正在評估自己的銷售和運營計劃，用于基礎設施的電力能源終端需求正在減弱，建筑、住宅、工廠自動化和機器人領域的客戶和分銷商都在評估他們的終端需求和庫存水平。目前，該公司的工業(yè)芯片正處于庫存修正階段，根據(jù)經(jīng)驗，庫存修正通常會持續(xù)4~5個季度?，F(xiàn)在，工業(yè)應用領域的訂單很少，特別是通用MCU，庫存過剩明顯，因為這類芯片是所有工業(yè)系統(tǒng)不可或缺的組成部分，工業(yè)傳感器、MEMS、通用模擬器件、分立器件也有類似情況。該公司希望下半年的工業(yè)市場能出現(xiàn)反彈。
英飛凌和NXP的最新財報都顯示，最近一個月的整體市場需求依然疲軟，價格和庫存都需要長時間消化才能回歸正常。這兩家都是汽車和工業(yè)芯片大廠。
不僅歐洲芯片大廠業(yè)績不佳，美國的全球模擬芯片龍頭企業(yè)德州儀器（TI）營收表現(xiàn)同樣糟糕。該公司的最新財報顯示，最近一個月的市場需求依舊疲軟，部分物料價格倒掛，庫存水位較高，客戶端成交率不高，該公司仍在去庫存，短期內很難好轉。
德州儀器2023年第四季度營收下降13%至40.8億美元，而平均預期為41.3億美元，2023全年銷售額也下降了13%，這是該公司10多年來的最大降幅。該公司CEO表示：“本季度，我們的工業(yè)應用芯片業(yè)績日益疲軟，汽車行業(yè)則連續(xù)下滑?！?024年第一季度銷售額預計為34.5億~37.5億美元，低于分析師預期。從德州儀器的營收表現(xiàn)來看，工業(yè)和汽車芯片元器件市場需求仍在持續(xù)下滑。從2024全年來看，汽車芯片業(yè)務很難呈現(xiàn)明顯增長，甚至可能出現(xiàn)負增長。
從以上各大芯片廠商的業(yè)績可以看出，2023年的工業(yè)和汽車應用市場很差，而就目前的發(fā)展情況來看，2024全年的市場需求也不容樂觀，特別是對于歐洲芯片原廠和分銷商而言，對汽車和工業(yè)應用市場依賴程度很高的他們更是困難。在這種情況下，與美國和中國市場相比，歐洲在芯片設計和研發(fā)方面出現(xiàn)的創(chuàng)新乏力問題顯得尤為突出，這導致歐洲與全球半導體發(fā)展趨勢有些脫節(jié)，這也是近些年歐洲要發(fā)展本地先進制程芯片制造的重要原因。
面對市場現(xiàn)狀，歐洲相關機構呼吁，不要卷入價格戰(zhàn)，尤其是在芯片元器件生產(chǎn)成本沒有降低的情況下。應該專注于歐洲芯片業(yè)創(chuàng)新能力的提升，用新的想法和產(chǎn)品重振市場。
2023年第一季度，全球芯片元器件分銷行業(yè)平均庫存達到高點，之后庫存逐漸減少，呈現(xiàn)逐步向好態(tài)勢，但從主要廠商平均庫存天數(shù)來看，與往年常規(guī)庫存水位相比，整體庫存仍處于較高水平。從最近的分銷商財報及預測分析可以看出，一直到2024上半年，全行業(yè)仍將處于去庫存和供需調整的振蕩期。
在這樣的行業(yè)背景下，雖然多家機構對2024全年的芯片市場發(fā)展前景持樂觀態(tài)度，但也有市場調查機構和廠商對2024年的市場持謹慎態(tài)度，F(xiàn)uture Horizons等還發(fā)出警告，2024年的整體市場表現(xiàn)可能不如預期樂觀。
Future Horizons創(chuàng)始人兼首席分析師馬爾科姆·佩恩（Malcolm Penn）預測，2024全年，全球芯片市場可能會出現(xiàn)兩種發(fā)展態(tài)勢，一是增長16%，二是衰退4%。該機構給出的16%增長預期與Gartner、Semiconductor Intelligence等機構的預測基本一致，只是在具體數(shù)字上有一些差異。
但是，負增長的情況也是可能出現(xiàn)的。
Penn指出，市場的年度增長是由平均銷售價格的大幅上漲推動的，目前，單位出貨量仍處于平穩(wěn)狀態(tài)，如果沒有新的需求刺激，就無法全面復蘇。
Penn認為，汽車和工業(yè)芯片元器件市場已經(jīng)重建了庫存，需求基本面是由全球經(jīng)濟發(fā)展態(tài)勢決定的，而從目前的情勢來看，全球經(jīng)濟前景仍然不確定。
賓夕法尼亞大學的一個研究機構認為，目前，芯片市場回暖態(tài)勢是與2023年初疲軟的市場進行比較的結果，但這種趨勢是否會持續(xù)向上，一直到2024下半年，還不能確定，變數(shù)依然存在。