隨著高端芯片管制進(jìn)一步增強，算力芯片國產(chǎn)化的需求進(jìn)一步提升，甚至迫切。不僅是算力芯片，從整個國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)來看，半導(dǎo)體行業(yè)仍然處于周期底部，邏輯芯片和存儲芯片等細(xì)分品類市場需求和企業(yè)利潤不算理想，整個行業(yè)觸底反彈的需求強烈。

觀察龍頭企業(yè)中芯國際的業(yè)績表現(xiàn)，大致能看到最近芯片行業(yè)所處的周期位置，以及未來的可能性表現(xiàn)。

行業(yè)何時迎來反彈？

11月初，中芯國際發(fā)布2023年第三季度報告，今年三季度營收117.8億元人民幣，同比下降10.6%，但環(huán)比第二季度15.6億美元增長3.9%，處于指引的中位；歸母凈利潤6.2億元，同比下降77.6%；毛利率為19.8%，較上季度下降0.5個百分點。

從出貨量來看，中芯三季度整體出貨量繼續(xù)增加，環(huán)比增長9.5%。不過由于作為分母的總產(chǎn)能持續(xù)擴張增至79.6萬片，三季度的平均產(chǎn)能利用率下降了1.2個百分點，為77.1%。

再看同樣是頭部的華虹公司，公司前三季度實現(xiàn)營收129.5億元，同比增長5.6%；實現(xiàn)歸母凈利潤16.8億元，同比下降11.6%。華虹公司表示，半導(dǎo)體行情尚未迎來復(fù)蘇，公司第三季度業(yè)績依然顯示出韌性，實現(xiàn)營業(yè)收入5.7億美元，當(dāng)季毛利率達(dá)16.1%，符合此前的預(yù)期指引。

總體來看，中芯國際第三季銷售收入環(huán)比開始增長，似乎顯示邏輯芯片（CPU、GPU等）的需求開始回暖，也側(cè)面透露出行業(yè)已經(jīng)有恢復(fù)的跡象，雖然走出周期底部還需要時間，但不是沒有希望。

一方面，從中芯國際的資本支出主要用于產(chǎn)能擴充和新廠基建來看，未來頭部企業(yè)的產(chǎn)能還將繼續(xù)提高。另一方面，隨著消費電子有復(fù)蘇跡象，C端芯片業(yè)務(wù)也將逐漸迎來增長。

這似乎跟行業(yè)以及很多人的認(rèn)知相悖，消費電子特別是智能手機業(yè)務(wù)連連走低，消費電子何時迎來的復(fù)蘇、甚至拉動芯片行業(yè)進(jìn)入新周期？行業(yè)目前市場預(yù)期如何？

據(jù)Counterpoint季度報告，2023年第三季度，全球智能手機市場營收同比持平，但環(huán)比增長15%，略高于1000億美元。其中蘋果公司引領(lǐng)市場，占據(jù)43%的全球智能手機營收份額，創(chuàng)第三季度新高。按出貨量份額計，三星在市場排名第一，但按營收計排名第二，占據(jù)18%的份額。在全球手機出貨量提升的背景下，三季度，小米、榮耀和華為等中國手機品牌廠商的營收也有所提升。

所以，中高端手機市場需求依然強勁，特別是5G手機出貨量，也正在逐步增加。

根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，TechInsights數(shù)據(jù)顯示，今年三季度全球5G智能手機出貨量同比增長9%。雖然三季度全球智能手機出貨量同比下降0.3%，至2.96億部，連續(xù)第九個季度出現(xiàn)年度下滑，但正如上文所言，中高端市場依然有潛力。

與此同時，雖然三季度出貨量仍在下滑，但值得注意的是，年降幅已經(jīng)大幅放緩，從上一季度的-8%降至本季度的-0.3%。智能手機行業(yè)可能已經(jīng)觸底，并將在2024年出現(xiàn)溫和反彈。

從結(jié)果來看，疊加正常的庫存水平、終端用戶需求的改善，以及三星和蘋果等主要廠商的新產(chǎn)品周期發(fā)布，全球智能手機市場在今年三季度有趨穩(wěn)態(tài)勢。

根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)，今年三季度全球智能手機面板出貨量達(dá)5.1億片，同比增長18.7%。面板出貨量有所增長，跟消費電子相關(guān)的芯片業(yè)務(wù)有回暖趨勢也很正常。

根據(jù)高通11月2日發(fā)布的7-9月第四財季季報及2023財年全年業(yè)績報告，在non-GAAP規(guī)則下，2023財年第四季度營收為86.7億美元，同比下降24%；凈利潤為22.8億美元，同比下降36%。

看似成績一般，但得益于智能手機市場復(fù)蘇以及渠道庫存改善，該財報季的營收環(huán)比略有增長，也有向好趨勢。對比2023財年第三財季的季報，公司手機業(yè)務(wù)營收錄得55億美元，年降幅達(dá)27%，不過環(huán)比出現(xiàn)增長，增長4%，這正是得益于安卓手機的需求復(fù)蘇。

根據(jù)高通自己的預(yù)估，2024財年第一季度營收將達(dá)到91億至99億美元。這也表明高通認(rèn)為10月至12月這個季度業(yè)績有望回升。

其實從整個消費電子產(chǎn)業(yè)來說，對于芯片的利好倒不是說全部細(xì)分品類都會復(fù)蘇，但的確勢頭還可以，特別是跟智能手機相比，個人電腦復(fù)蘇的態(tài)勢還要更好一些。

TechInsights報告顯示，今年三季度全球筆記本電腦出貨量總計5120萬臺，同比僅下降7%，這是自2022年Q1以來市場跌幅首次放緩至個位數(shù)。

行業(yè)普遍認(rèn)為，盡管筆記本電腦市場需求仍然低迷，尤其是商業(yè)市場需求不算好，但下降速度正在放緩，這是不是表明市場已經(jīng)度過了黑暗時刻？筆者更傾向于認(rèn)為，筆記本電腦市場正在緩慢復(fù)蘇。

疊加Windows 10的支持服務(wù)將在2025年結(jié)束，以及疫情前期PC購買帶來的更新周期，種種因素都將推動市場在2024年進(jìn)入增長，而電腦市場的恢復(fù)也將利好芯片行業(yè)的市場復(fù)蘇。

還面臨哪些難題？

天風(fēng)證券指出自2008年以來，全球共經(jīng)歷了4輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期，而每一輪全球半導(dǎo)體周期見底回升，往往也預(yù)示著供給端的出清。如果疊加一輪新的科技產(chǎn)業(yè)需求，則往往會催生出大級別的TMT主線行情。

芯片行業(yè)觸底反彈是大勢所趨，但半導(dǎo)體行業(yè)要想從底部恢復(fù)還面臨一些問題。

從龍頭公司的業(yè)績來看，三季度整體行業(yè)還是在恢復(fù)，部分企業(yè)的出貨量回升。但如果企業(yè)產(chǎn)能迅速擴大，未來有產(chǎn)能過剩的風(fēng)險。

根據(jù)中芯國際在三季度業(yè)績會上的說法，“從全球來看，晶圓整體需求沒有產(chǎn)能擴建得快，應(yīng)該會產(chǎn)能過剩，需要很多時間慢慢消化?！?/p>

根據(jù)《21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道》，今年上半年，21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者就指出，雖時值半導(dǎo)體行業(yè)下行周期，但各大龍頭仍在大舉擴張，英特爾宣布對晶圓制造業(yè)務(wù)進(jìn)行重大轉(zhuǎn)型，投資超過600億美元；三星則在美國德克薩斯州泰勒市建造一座價值170億美元的芯片制造廠；中芯國際、華虹半導(dǎo)體也有逆周期擴張之勢，據(jù)天風(fēng)證券的測算，國內(nèi)一二線晶圓廠明年將新增產(chǎn)能33萬片/月。

產(chǎn)能過剩的結(jié)果就是廠商報價逐漸走低。今年年初以來，晶圓降價的消息就頻頻放出，這也直接體現(xiàn)在企業(yè)的三季報中，晶圓代工廠商為了提升產(chǎn)能利用率，降價幅度都高達(dá)兩位數(shù)的百分比。

根據(jù)《21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道》，據(jù)業(yè)界人士透露，市場上僅臺積電價格依然堅挺，其他廠商幾乎無一幸免。

產(chǎn)能過剩直接導(dǎo)致產(chǎn)能利用率下降，已經(jīng)讓不少廠商頭疼，想著怎么提升。

臺灣聯(lián)電預(yù)計，四季度季產(chǎn)能利用率恐將由上季的67%降為60%—63%，為近年單季低點；受產(chǎn)能利用率持續(xù)修正影響，毛利率將由上季的35.9%下滑到31%—33%。

這里就提到廠商面臨的另一個問題——毛利率。中芯國際作為國內(nèi)龍頭企業(yè)，也沒能逃脫這個問題。

疊加產(chǎn)能提升、折舊數(shù)額持續(xù)增長，芯片企業(yè)的毛利率承壓越來越重。中芯國際自己也表示，展望第四季度，預(yù)計第四季度銷售收入環(huán)比增長1%—3%，毛利率將繼續(xù)承受新產(chǎn)能折舊帶來的壓力，預(yù)計在16%-18%之間。

華虹公司第三季度毛利率16.1%，同比下降21.1個百分點，環(huán)比下降11.6個百分點，

總體而言，龍頭企業(yè)尚且如此，可見整個芯片行業(yè)的毛利率都在承壓。雖然消費電子行業(yè)可能帶來市場增益，但能有多少還有待確認(rèn)。

尾聲

研究機構(gòu)IDC于11月14日調(diào)高了對于全球半導(dǎo)體市場的展望，認(rèn)為2024年會加速恢復(fù)增長。預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入為5265億美元，高于此前5188億美元的預(yù)測。此外IDC還將2024年的收入預(yù)期從6259億美元上調(diào)至6328億美元，增長20.2%。

市場觸底已經(jīng)很久，整個行業(yè)都在期待有一個好的轉(zhuǎn)向。

好消息是，目前行業(yè)的一個共識是，半導(dǎo)體行業(yè)周期底部的局面將在明年上半年左右結(jié)束，市場還算積極，畢竟消費電子已經(jīng)有回暖跡象，而芯片代工的C端業(yè)務(wù)跟消費電子回暖息息相關(guān)。

下游需求一旦提升，晶圓代工的產(chǎn)能利用率也將迅速回升，雖然消費電子不是唯一正相關(guān)因素，但總歸是好消息。