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2023世界半導(dǎo)體大會(huì)上臺(tái)積電展示的300毫米晶圓（來源：鈦媒體App編輯拍攝）
在當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)走弱、中美芯片競(jìng)爭(zhēng)和全球半導(dǎo)體行業(yè)下行周期等背景下，國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)面臨巨大承壓。
7月20日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康在2023世界半導(dǎo)體大會(huì)上透露，據(jù)初步統(tǒng)計(jì)，2023年第一季度，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額約為2053.6億元，與2022年一季度基本持平。其中，存儲(chǔ)芯片和非處理器芯片合計(jì)收入同比下滑19%，存儲(chǔ)芯片跌幅高達(dá)44%，消費(fèi)電子需求下滑十分明顯。
值得注意的是，去年芯片銷量是在疫情期間達(dá)成的。所以今年疫情放開下，整個(gè)芯片行業(yè)衰退感知更加明顯。
“西方的制裁對(duì)我們的先進(jìn)芯片技術(shù)的打壓，這個(gè)影響確確實(shí)實(shí)真的很大。但是我認(rèn)為到后面企業(yè)新技術(shù)、新材料、新的價(jià)格等，應(yīng)該會(huì)給我們有所激勵(lì)?！庇谯瓶嫡J(rèn)為，美國(guó)主導(dǎo)的出口管制不僅擾亂芯片產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈，甚至對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式將會(huì)帶來重大的影響。他呼吁“加強(qiáng)合作”，即業(yè)界應(yīng)攜起手維護(hù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化發(fā)展。
7月19日的一場(chǎng)長(zhǎng)三角分論壇上，一位半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)負(fù)責(zé)人則回應(yīng)外媒文章中指出，“中美在芯片與集成電路領(lǐng)域里面的確已經(jīng)發(fā)生了戰(zhàn)爭(zhēng)?！?br style="display: block; max-width: 100%;"/>
華為在本屆世界半導(dǎo)體大會(huì)上展示其半導(dǎo)體電子解決方案（來源：鈦媒體App編輯拍攝）
今年世界半導(dǎo)體大會(huì)上，多位芯片專家普遍認(rèn)為，當(dāng)前美國(guó)政府對(duì)中國(guó)先進(jìn)芯片技術(shù)的出口限制，以及全球?qū)τ谛酒圃斓闹С?，已?jīng)讓中國(guó)芯片行業(yè)首當(dāng)其沖地受到地緣經(jīng)濟(jì)和“芯片碎片化”的影響，面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。部分投資人則認(rèn)為，芯片行業(yè)現(xiàn)狀已經(jīng)影響到投資路徑和長(zhǎng)期發(fā)展。
7月中旬，海關(guān)總署和國(guó)家統(tǒng)計(jì)局陸續(xù)發(fā)布2023年上半年集成電路進(jìn)出口、制造的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。
其中，進(jìn)口端，2023年6月，中國(guó)集成電路（IC）進(jìn)口量413億顆，同比下降19.0%，而今年前6個(gè)月中國(guó)大陸 IC 進(jìn)口量同比下降18.5%，降至2277億個(gè)，進(jìn)口總額則同比下降22.4%至1626億美元；出口端，6月中國(guó)出口了241億個(gè)IC產(chǎn)品，同比下降2.2%，今年前六個(gè)月中國(guó)IC出口量同比下降10%，至1276億個(gè)，出口總額累計(jì)下降12%；制造端，今年1-6月，中國(guó)集成電路產(chǎn)量為1657億塊，同比下降3%。
整體來看，2023年上半年，國(guó)內(nèi)集成電路進(jìn)口、生產(chǎn)全面下滑，出口端不增反降，芯片半導(dǎo)體行業(yè)衰退下行趨勢(shì)依然持續(xù)，甚至已經(jīng)觸底。
不止是中國(guó)大陸。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，2023年一季度全球半導(dǎo)體銷售額為1195億美元，環(huán)比下降8.7%，同比下降21.3%，顯示全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于景氣低谷期。
7月20日，晶圓代工巨頭臺(tái)積電公布2023年第二季度財(cái)報(bào)，其合并營(yíng)收約1111億元人民幣，同比下降約10%；凈利潤(rùn)420億元，同比下降23.3%，成為2019年以來的首次下降。不僅是受智能手機(jī)和個(gè)人電腦需求下滑沖擊，而且芯片產(chǎn)業(yè)去庫存化與經(jīng)濟(jì)疲軟。
臺(tái)積電總裁魏哲家稱，客戶在今年下單更為謹(jǐn)慎，并著重于管控庫存。而且大趨勢(shì)比臺(tái)積電此前預(yù)期的還要疲軟，包括中國(guó)大陸經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇比預(yù)期慢、終端需求持續(xù)不佳。AI雖然很強(qiáng)勁，但大環(huán)境的趨勢(shì)仍不能完全彌補(bǔ)降低的部分，庫存調(diào)整如何見終點(diǎn)，一切都要看經(jīng)濟(jì)因素。因此，臺(tái)積電預(yù)期今年晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收將下滑15%-17%左右，全年資本支出調(diào)整到320億-360億美元的底部區(qū)間。
從中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)看，一季度44%的存儲(chǔ)芯片收入下滑，是芯片行業(yè)處于衰退周期的現(xiàn)象之一。
早前，存儲(chǔ)芯片龍頭兆易創(chuàng)新（603986.SH）披露業(yè)績(jī)預(yù)減公告，公司預(yù)計(jì)2023年上半年凈利潤(rùn)為3.4億元左右，同比下降77.73%，預(yù)計(jì)扣非后凈利潤(rùn)同比下降約80.99%。
國(guó)信證券指出，目前存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)下降，需求疲軟導(dǎo)致周期底部拉長(zhǎng)至今年三季度后。原廠陸續(xù)減產(chǎn)、削減資本開支，預(yù)計(jì)今年下半年價(jià)格降幅有望收窄，行業(yè)觸底后將以低增速回暖。TrendForce集邦咨詢則認(rèn)為，預(yù)計(jì)今年三季度NAND Flash均價(jià)將持續(xù)下跌約3%-8%，第四季有望止跌回升，第三季DRAM均價(jià)跌幅將會(huì)收斂至0-5%。
中國(guó)工程院院士、中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所研究員倪光南表示，中國(guó)應(yīng)該利用其國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的規(guī)模來刺激本土企業(yè)的增長(zhǎng)，例如長(zhǎng)江存儲(chǔ)。他強(qiáng)調(diào)，即使沒有極紫外EUV光刻機(jī)，中國(guó)也能夠生產(chǎn)先進(jìn)的DRAM、SSD主控芯片。
“在產(chǎn)業(yè)鏈上游，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的NAND Flash和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的DRAM芯片已經(jīng)達(dá)到全球主流的水平和生產(chǎn)能力；在SSD主控芯片方面，國(guó)內(nèi)已經(jīng)有十幾家廠商的產(chǎn)品得到商用，產(chǎn)品能力與國(guó)外主流廠商持平。應(yīng)當(dāng)指出，生產(chǎn)NAND Flash存儲(chǔ)芯片的核心設(shè)備是刻蝕機(jī)，中微公司的刻蝕機(jī)已經(jīng)突破5nm工藝，達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。生產(chǎn)SSD主控芯片和DRAM的光刻機(jī)工藝為12~28nm，都不需要用到EUV光刻機(jī)，所以其芯片生產(chǎn)和裝備基本上不會(huì)被‘卡脖子’?！蹦吖饽戏Q。
除了存儲(chǔ)，如今，消費(fèi)類電子需求持續(xù)下降，汽車芯片也不再“缺芯”，制造端則被美國(guó)半導(dǎo)體政策影響，整個(gè)行業(yè)正處于動(dòng)蕩調(diào)整中，正在從前幾年的“緊缺”轉(zhuǎn)換至“大泛濫”階段，全球半導(dǎo)體庫存水位高企，出現(xiàn)了一定亂象。
6月末的SEMICON China活動(dòng)上，長(zhǎng)江存儲(chǔ)董事長(zhǎng)、代理CEO陳南翔表示，芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全球化體系已經(jīng)被破壞，現(xiàn)在行業(yè)面臨巨大的不確定性，產(chǎn)業(yè)鏈將進(jìn)入“動(dòng)蕩且無序”的時(shí)刻。不僅沖擊現(xiàn)有的全球供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)分工，甚至給產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式帶來重大影響。
根據(jù)wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年一季度，全球主要半導(dǎo)體廠商平均庫存周轉(zhuǎn)月數(shù)約7個(gè)月以上，達(dá)到兩年以來的歷史峰值，遠(yuǎn)超過3個(gè)月左右的常規(guī)庫存水位線。
近20年來，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總是在波峰和波谷之間循環(huán)往復(fù)，每隔4-5年就會(huì)經(jīng)歷一輪周期?；仡櫲虬雽?dǎo)體的近三輪周期，行業(yè)觸底的過程一般需要3-6個(gè)季度。第一輪為2010年3季度見頂，2012年1季度見底，歷時(shí)6個(gè)季度。第二輪則在2014年4季度見頂，2016年2季度見底，歷時(shí)6個(gè)季度。第三輪為2018年3季度見頂，2019年2季度見底，歷時(shí)3個(gè)季度。
遠(yuǎn)翼投資科技合伙人裴耘提到，目前行業(yè)處于產(chǎn)能過剩、半導(dǎo)體下行低迷，他認(rèn)為行業(yè)觸底有三個(gè)信號(hào)：一是庫存見底，二是企業(yè)出現(xiàn)大幅虧損，三是出現(xiàn)減產(chǎn)。他預(yù)計(jì)，今年下半年存儲(chǔ)市場(chǎng)預(yù)期訂單和毛利率會(huì)出現(xiàn)一定好轉(zhuǎn)，一旦到達(dá)觸底、拐點(diǎn)之時(shí)市場(chǎng)投資信心會(huì)更足。
在2023年世界半導(dǎo)體大會(huì)上，華登國(guó)際合伙人王林談道，國(guó)內(nèi)每年新增的半導(dǎo)體公司數(shù)量在2017年達(dá)到高峰，未來主要是淘汰賽，應(yīng)該拒絕低水平的同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，通過“內(nèi)生+外延”等方式走出內(nèi)卷。就半導(dǎo)體設(shè)備而言，是目前熱門的賽道之一，國(guó)際上有名的設(shè)備公司基本上都是平臺(tái)公司，國(guó)內(nèi)的企業(yè)也在往平臺(tái)公司進(jìn)化。
清華大學(xué)教授魏少軍直言，當(dāng)前中國(guó)先進(jìn)芯片（7nm、5nm）制造技術(shù)與國(guó)外企業(yè)相比仍有較大差距，而中國(guó)對(duì)成熟芯片的重視是“脆弱的”。
“從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，毫無疑問，我們目前工藝的制造水平跟國(guó)際上還是有比較大的差距，盡管也是我們很多人認(rèn)為，應(yīng)該更多的去關(guān)注我們的成熟工藝，但是也不可否認(rèn)的是，先進(jìn)工藝它有很強(qiáng)的引導(dǎo)性?！蔽荷佘娬劦?。
本屆世界半導(dǎo)體大會(huì)上，多位國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)域?qū)＜以谥忻佬酒瑧?zhàn)背景下爭(zhēng)論未來之路。
魏少軍認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化的過程已經(jīng)被中斷，面對(duì)當(dāng)前的內(nèi)外部環(huán)境，中國(guó)也應(yīng)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“再全球化”。中國(guó)如今遭遇打壓，要把打破封鎖和遏制作為目標(biāo)，實(shí)現(xiàn)自立自強(qiáng)，但這并不意味著自我封閉，而是要揚(yáng)長(zhǎng)避短并堅(jiān)持?jǐn)U大開放。相較于過去全球化“分工”，如今則以“合作”開放為主要特征再造全球化。
“我們?cè)谌蚧A(chǔ)上建立起的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還是面臨著很多挑戰(zhàn)，需要我們要一一去應(yīng)對(duì)，我們?cè)撛趺慈?yīng)對(duì)？我想這里面一個(gè)重要理念是，我們雖然依靠于全球化來建立中國(guó)自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但是在之前發(fā)展當(dāng)中，更多是被動(dòng)的跟隨、承接芯片國(guó)際化的成功發(fā)展。那么現(xiàn)在停滯了、甚至被逆轉(zhuǎn)了，那么我們認(rèn)為‘全球化’還是一個(gè)必須堅(jiān)持的方向，我們要自立自強(qiáng)，扮演更重要的角色，要主動(dòng)的有所作為?！蔽荷佘姀?qiáng)調(diào)，中國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展必須要揚(yáng)長(zhǎng)避短，要掌握發(fā)展主動(dòng)權(quán)。
韓國(guó)慶熙大學(xué)教授、希凱邁思CEO 申鳳花認(rèn)為，中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體制造基地，最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上不可或缺一環(huán)。去中化、逆全球化導(dǎo)致了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈遭受破壞。而在逆全球化還有新形勢(shì)下，不僅中國(guó)需要再全球化，美國(guó)也需要全球體系。
“中國(guó)需要英偉達(dá)等美國(guó)企業(yè)的高性能芯片、先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備、EDA等。世界也需要中國(guó)市場(chǎng)、中國(guó)的稀土，新形勢(shì)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再全球化勢(shì)不可擋?！鄙犋P花稱。
7月20日2023世界半導(dǎo)體大會(huì)開幕式及高峰論壇上，華為公司董事、首席供應(yīng)官應(yīng)為民表示，中美競(jìng)爭(zhēng)使得整個(gè)芯片供應(yīng)環(huán)境惡化，原本輕易可得的半導(dǎo)體，現(xiàn)在則成為像“石油”一樣寶貴的戰(zhàn)略資源。
在被美國(guó)政府多輪制裁和出口限制下，時(shí)隔五年之后，華為今年重新公開其自研芯片賽道的布局。
本次大會(huì)上，華為展示了其在半導(dǎo)體數(shù)字化方面的布局，包括芯片EDA工程仿真、OPC（光學(xué)鄰近效應(yīng)校正）工程仿真等，在芯片設(shè)計(jì)、制造生產(chǎn)供應(yīng)等多個(gè)環(huán)節(jié)中實(shí)現(xiàn)了一些技術(shù)突破。早前，華為已經(jīng)宣布和華大九天等合作伙伴在14nm的EDA軟件上取得了階段性突破。
應(yīng)為民強(qiáng)調(diào)，假如沒有中美芯片競(jìng)爭(zhēng)，本應(yīng)該是中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展最快的時(shí)期，那么現(xiàn)在出現(xiàn)了中美競(jìng)爭(zhēng)，看起來也不完全是壞事情，投資更佳火熱，企業(yè)熱度更高。
事實(shí)上，隨著以華為等國(guó)內(nèi)企業(yè)不斷加速“國(guó)產(chǎn)替代”，芯片行業(yè)投資人整體出現(xiàn)了一定的投資調(diào)整。
7月19日世界半導(dǎo)體大會(huì)的一場(chǎng)論壇上，云九資本執(zhí)行董事沈文杰提到，目前其資本機(jī)構(gòu)比較關(guān)注超過1億元收入、即將進(jìn)入Pre-IPO的投資，因?yàn)檫@部分企業(yè)增長(zhǎng)較好，可以消化掉過高估值，而且還和資本市場(chǎng)上市相近。同時(shí)，云九在早期關(guān)注一些芯片設(shè)計(jì)、芯片設(shè)備材料的公司。
整體來看，云九資本在半導(dǎo)體賽道屬于“啞鈴型”投資邏輯，投兩頭風(fēng)險(xiǎn)低?！皬膭?chuàng)始團(tuán)隊(duì)角度來講，我主要看中兩點(diǎn)，一是他直接的一線工作經(jīng)驗(yàn)，是否有在設(shè)計(jì)、材料設(shè)備、產(chǎn)線上做過；二是創(chuàng)始人要有一定的資本市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，比較清晰理解、適應(yīng)整個(gè)資本環(huán)境和變化節(jié)奏。因?yàn)槲覀円矔?huì)看到一些公司還停留在2021年那種思路下創(chuàng)業(yè)，這樣可能會(huì)跟市場(chǎng)不匹配，實(shí)際上是非常困難的。”
裴耘表示，遠(yuǎn)翼的投資階段主要在成長(zhǎng)的早期到中期，單筆的金額大概是在5000-8000萬元。因此他提到，目前階段不回去投資天使或A輪，整體還是要接觸項(xiàng)目有一定商業(yè)化或商業(yè)進(jìn)展?！罢f白了，我們可能更多還是從業(yè)績(jī)角度去展開討論?！?/p>
此外，在先進(jìn)封裝、汽車電子、高算力芯片等市場(chǎng)仍面臨一定的“國(guó)產(chǎn)替代”市場(chǎng)和機(jī)遇，尤其當(dāng)前中國(guó)芯片市場(chǎng)正往“自產(chǎn)自銷”這一路徑上發(fā)展。
臺(tái)積電高管稱，盡管行業(yè)存在短期波動(dòng)，但半導(dǎo)體前景非常正面且值得期待，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍呈現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)，技術(shù)創(chuàng)新將會(huì)是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大幅成長(zhǎng)的引擎，預(yù)計(jì)2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將趨于1萬億美元，其中預(yù)計(jì)會(huì)有40%為高算力產(chǎn)品貢獻(xiàn)、30%為手機(jī)等移動(dòng)計(jì)算支撐、15%為電動(dòng)車等高成長(zhǎng)性市場(chǎng)、10%為IoT設(shè)備市場(chǎng)。
據(jù)悉，臺(tái)積電今年將推出3nm強(qiáng)效版N3E工藝芯片，而且也是后續(xù)繼續(xù)努力的方向。根據(jù)早前公布的路線圖，預(yù)計(jì)到2026年，臺(tái)積電將推出2nm后續(xù)技術(shù)N2P/N2X芯片，以及強(qiáng)化N3A工藝。
總部位于上海的加特蘭微電子CEO陳嘉澍表示，其研發(fā)的汽車芯片產(chǎn)品內(nèi)部包含MIMO收發(fā)機(jī)架構(gòu)，傳輸網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)、供電布局網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化，從而降低了收發(fā)機(jī)功耗，相比于美國(guó)友商的產(chǎn)品能夠降低20-30%。同時(shí)，在安全性、網(wǎng)絡(luò)能力等方面也具有很大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。目前有120款以上的車型已搭載加特蘭CMOS毫米波雷達(dá)芯片。
“事實(shí)上，中國(guó)在車規(guī)級(jí)芯片開發(fā)的積累非常有限，我們始于全國(guó)范圍內(nèi)最早從事車規(guī)級(jí)芯片開發(fā)的企業(yè)，希望我們的投入和產(chǎn)出能夠?yàn)橹袊?guó)未來整車電動(dòng)化、智能化大發(fā)展貢獻(xiàn)力量。”陳嘉澍稱。
目前先進(jìn)封裝技術(shù)也引發(fā)了市場(chǎng)高度關(guān)注。CIC灼識(shí)咨詢合伙人趙曉馬對(duì)鈦媒體App等表示，在中美競(jìng)爭(zhēng)的大背景下，禁止出口高端光刻機(jī)，10nm工藝以下高性能芯片等限制阻礙了國(guó)內(nèi)芯片制程的提升。而在這種情況下，先進(jìn)封裝作為提升性能的另一條途徑，卻并不存在被卡脖子的情形。因此，它成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)彌補(bǔ)先進(jìn)制程稀缺性的關(guān)鍵點(diǎn)。
不過，部分投資人、行業(yè)專家目前卻擔(dān)憂，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)“小而散”環(huán)境已影響到行業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展。
“因?yàn)樽罱_實(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了一些亂象，確實(shí)也要去自我檢討。國(guó)內(nèi)大于1000人的企業(yè)有1%，超80%的企業(yè)是小的芯片公司。小、亂、散是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)在的情況，這其實(shí)也和資本息息相關(guān)?！蓖趿直硎?，最近幾年因?yàn)榈鼐壵巍a(chǎn)業(yè)、缺貨等原因，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展起到了關(guān)鍵性的作用。
王林所在的華登國(guó)際，于1987年在硅谷成立，公司同時(shí)管理美元基金和人民幣基金，管理規(guī)模超過30億美元；公司專注于半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)鏈、汽車智能化、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算及新經(jīng)濟(jì)模式創(chuàng)新等高科技領(lǐng)域投資，已在全球12個(gè)國(guó)家投資了500多家高科技公司，被投公司包括中芯國(guó)際、中微半導(dǎo)體(688012)，瀾起科技(688008)等。
王林注意到，一些公司創(chuàng)始人在行業(yè)當(dāng)中“相互踩”，甚至在“卡脖子”賽道中出現(xiàn)了四、五家，甚至七、八家類似的產(chǎn)品，而大家一致稱第一家（上市公司）做的不好，這成為了芯片領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)的惡性現(xiàn)狀。
“現(xiàn)在這個(gè)氛圍已經(jīng)不太建議創(chuàng)業(yè)了，因?yàn)槊撾x了我們支持科技創(chuàng)業(yè)的初衷。所以，大家寧可支持投資那種創(chuàng)新型公司，也不要去投那些技術(shù)性重復(fù)的公司。我覺得需要更多投那些真正國(guó)家支持的產(chǎn)業(yè)，真正讓自己可以驕傲的公司。”王林坦言，現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)公司之間的市場(chǎng)空間很小，還相互的擠壓、競(jìng)爭(zhēng)，已影響到中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展。
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)郭奕武提到，目前中國(guó)在芯片制造環(huán)節(jié)薄弱，臺(tái)積電一家代工廠就占到整個(gè)市場(chǎng)的62%，但國(guó)內(nèi)兩家芯片制造企業(yè)加起來還不到10%，差距很大，企業(yè)需要更加努力。他強(qiáng)調(diào)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)界應(yīng)凝聚共識(shí)，發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，協(xié)同發(fā)展，未來可期。
于燮康提到，未來中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)優(yōu)化有三個(gè)機(jī)遇：一是把握數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的機(jī)遇，產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)齊短板；二是把握好后摩爾時(shí)代機(jī)遇，迎接先進(jìn)技術(shù)發(fā)展挑戰(zhàn)；三是把握好高水平對(duì)外開放的機(jī)遇，迎接芯片再全球化發(fā)展。
集成電路產(chǎn)業(yè)是高度國(guó)際化的產(chǎn)業(yè)，只有消除市場(chǎng)壁壘，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)合作，才能實(shí)現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期、持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展。
據(jù)企查查信息顯示，截至5月下旬，2023年中國(guó)有5770家（芯片）相關(guān)企業(yè)注銷吊銷，但同期新注冊(cè)5.1萬家芯片相關(guān)企業(yè)，投融資方面，芯片賽道累計(jì)完成424起融資事件，相比2022年同期減少16.2%，但相比2021年同期增加14.6%。
此次2023世界半導(dǎo)體大會(huì)的舉辦地南京，目前擁有500多家半導(dǎo)體公司，與無錫、蘇州等地一同成為江蘇東部芯片產(chǎn)業(yè)聚集地，覆蓋了EDA、芯片制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)。
臺(tái)積電7月20日宣布將擴(kuò)充其南京廠28nm產(chǎn)能，目前臺(tái)積電南京廠具備12nm、16nm、22nm、28nm的制造能力，月產(chǎn)能達(dá)35萬片左右。